Будь тихий! Огляд Shadow Rock Slim - апаратне забезпечення Tom s

Тонкі кульові процесорні кулери звільняють місце як для великого вентилятора, так і для очищення пам'яті, але чи достатньо вони потужні для розігнаного 6-ядерного процесора Haswell-E?

Томас Содерстрем, 19 лютого 2016 р

Наш вердикт

Shadow Rock Slim пропонує відмінні показники охолодження процесора та хороше співвідношення в просторовій одновежій конструкції.

Проти

Змагається з моделями з більшою гарантією вентилятора

Вступ, технічні характеристики та особливості

Вони можуть бути не легкими, але вони, безумовно, стрункі. Я не кажу про професійних спортсменів, а про кулери з одним баштовим процесором. Незважаючи на те, що кулери з двома баштами можуть бути причиною розірваного краю повітряного охолодження та навіть можуть принести користь користувачам, які хочуть охолодити гарячий процесор тихо (на знижених швидкостях вентилятора), проблеми встановлення включають суворі обмеження висоти DRAM та доступ до кабельних роз'ємів. Через це мене навіть змусили вибрати альтернативну пам’ять для нової збірки мого боса. І хоча великі одинарні вежі можуть бути не легкими, вони, безумовно, легші за ті трубчасті подвійні вежі.

Технічні характеристики

мовчи! Shadow Rock Slim

Noctua NH-U12S

Noctua NH-U14S

БІЛЬШЕ: Найкраще охолодженняБІЛЬШЕ: Найкращі процесориБІЛЬШЕ: Найкращі справиБІЛЬШЕ: Весь охолоджуючий вміст

NH-U14S від Noctua - єдиний кулер у списку з однією баштою, який подолав два кілограми, і навіть не є найпорівняннішим із Shadow Rock Slim, орієнтованим на сьогоднішній огляд. Shadow Rock Slim, який майже відповідає NH-U12S, отримує "ширший" вимір, оскільки його затискачі для вентиляторів стирчать. Навіть 135-мм вентилятор використовує однакові 120 мм відстані між отворами, а другий набір затискачів може містити другий вентилятор із 120-міліметровим отвором на задній панелі для модернізації повітряного потоку за допомогою push-pull.

Крім виробника, великі відмінності між Shadow Rock Slim і NH-U12S включають високошліфовану основу, підтримку старовинних процесорів LGA 775, алюмінієві ковпачки на верхній частині теплових труб та абсолютно інший спосіб кріплення.

За винятком установок LGA 2011x, чотири гвинти та засувки у верхньому ряду (на наведеному вище фото) вільно тримають опорну пластину кулера на материнській платі. Середній ряд порожнистих болтів проскакує крізь отвори в хромованих кронштейнах процесора і закріплюється гайками. Потім будівельники повинні утримувати зібраний кулер над центральним процесором, витягати руку за материнською платою і повертати ці гвинти в порожні гайки.